華南檢測中心（成都分支） 

        金相切片是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。
        主要用途：是一種觀察樣品截面組織結構情況的常用的制樣手段，
        1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察：
固態鍍層或者焊點、連接部位的結合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結構的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結構參數可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；
失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。
         2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。
         3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。
         4、切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。
         5、切片后觀察金相組織，判斷金屬組織結構。