點擊圖片查看大圖J557符合 GB E5515-G 相當 AWS E8015-G
說明: J557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途: 適用于焊接中碳鋼和15MnTi，15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學成分(%)
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化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
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保證值 |
≤0.12 |
≥1.00 |
0.3~0.7 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金屬力學性能
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試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保證值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27(-30℃) |
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一般結(jié)果 |
550~620 |
≥450 |
22~32 |
80~200 |
熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)
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焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨用隨取。
2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等。
3.焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜
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