一、工程塑料用硅微粉概述：

工程塑料用硅微粉是由天然乳白石英或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的二氧化硅微粉。其白度在92-94，含硅量在99%以上，含鐵量＜100ppm，是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕、介電性能優異、熱膨脹系數低、導熱系數高、懸浮性能好、高絕緣、硬度大等優良的性能，被廣泛應用于化工、電子、集成電路、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、國防等領域。

二、我司產品規格表：

三、硅微粉在橡塑材料中的作用分析：

很多從事塑料這塊的技術員們都知道，活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強劑，不較大的填充量，而且抗張強度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產品耐磨性。而且硅微粉應用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學性能強，較用PCC做填充料生產的塑膜，阻隔紅外線透過率降低10%以上，也可用于電線電纜外包皮等領域。

（1）硅微粉用于新型塑料中：特別是半透明的塑料膜中，加入超細二氧化硅后，大大提高了透明度強度、韌性、防水性能、蓄能保溫性能等。在塑料零部件中加入硅微粉后，其機械性能指標可提高1～3倍。

（2）耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強的粘結性，試驗結果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結性強等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強了膠片與帆布之間的粘著強度，制品的扯斷強度、永9變形等機械性能均有明顯改善，尤其增強了橡膠制品的耐磨性。

（3）硅微粉的主要成分是二氧化硅，作為塑料的填料，主要應用于聚乙烯( PE )、聚甲基丙烯酸甲酯( PMMA )、環氧樹脂( EP )、硅膠等材料中，可提高制品的耐熱、耐水氣性，減少應力開裂。

（4）準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱脹差。 

（5）含水量小于0.1%的硅微粉，用于密封膠中可提高膠體的粘接強度、屈服值、剪切力稀釋指數。具有增稠、補強作用、抗撕裂、抗老化作用。

四、硅微粉在工程塑料中的應用：

    硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性,在PVC地板中，細度325目的石英粉,填充量為160～180份時制得的地板完全符合GB4085-83標準的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

   在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時，與其它填充料比、粘度低、流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農用薄膜能改善制品的物理化學性能和光學性能，填充聚丙烯可改善制品的力學性能。

    在環氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優良的高溫性能，因此硅微粉是目前理想的環氧塑封料的填充材料,也是半導體集成電路理想的基板材料。環氧塑封料年用量上萬噸,填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此僅塑封行業，硅微粉的用量就達7000～9000噸/年。另外，硅微粉用作電子基板材料是其它材料無法替代的，這一領域的前景比塑封行業更廣闊。

    在用于絕緣材料方面：在環氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有優異電性能、耐高壓、耐電弧性能優、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環氧模塑料，該塑料是高壓絕緣子、高壓開關的首玄材料。

    環氧膜塑料的制備中，硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新型封裝材料。

五、工程塑料用硅微粉的特性分析：

1、硅微粉作為工程塑料的新型功能興無機填料，含有多種金屬氧化物，具有耐高溫、熱導率低等優點。

2、在PP中填充活性二氧化硅微粉可增加（PP）的耐磨、抗壓、阻燃等性能，并可提高材料的加工流動性，增加制品表面光澤，減少吸附的污垢。

3、由于硅微粉的高強度，可使（PPS）表面更加致密光潔，摩擦系數變小，加之硅微粉的高強度，使（PPS）的耐磨性也大大增強。