環氧樹脂復合物(epoxy-resincompound)主要由環氧樹脂、交聯固化劑、固化促進劑以及添加劑等組成。由于其具有許多突出的特性，如較好的熱穩定性、絕緣性、粘附性、良好的力學性能、優良的成型工藝性能以及較低的成本等，廣泛應用于電子元器件的粘接、封裝以及印制線路板制作等領域，進而成為目前最為重要的電子化學材料之一。環氧樹脂復合物按照使用領域的不同可以分為環氧塑封料(EMC)、PWBs基體材料、電子元件的粘接材料(導電膠、導熱膠、貼片膠)等多種類型。近年來隨著先進微電子技術的不斷發展以及全球范圍內環境保護呼聲的日益高漲，對于環境友好型環氧樹脂復合物的需求越來越高。傳統環氧復合物在諸多方面面臨著巨大的挑戰。

　　首先是來自阻燃方面的挑戰。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，同許多其它有機高分子材料一樣，環氧樹脂也易于燃燒，因此在使用過程中通常都要加入阻燃劑。目前所使用的阻燃劑絕大多數是鹵素衍生物或含銻阻燃劑等，鹵系阻燃劑的存在會導致很多問題，例如當其燃燒時會產生對人體和環境危害的有毒氣體，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等，這些有毒氣體可能引起人體新陳代謝失常，從而造成緊張、失眠、頭痛、眼疾、動脈硬化、肝臟腫瘤等病狀，動物實驗發現會導致癌癥;另一方面處理或回收這些含鹵廢料也相當困難。因此含鹵阻燃劑的使用受到了很大限制。歐盟早在2000年6月就已完成了電氣及電子設備廢棄物處理法(WasteElectricalandElectronicEquipment，WEEE)第5版修正草案，對無鹵環保電子材料加以規范，明確規定多溴聯苯(PBB)以及多溴聯苯醚(PBDE)等化學物質2008年1月1日禁止使用。

　　來自無鉛焊料的挑戰同樣不容忽視。自然界中的酸雨會把焊錫中的含鉛材質溶解出來，經由食物及飲水鉛會在人體內積累，引起重金屬污染、進而危害到人體健康。中國環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家表示，因此含鉛助劑也成為歐盟WEEE嚴禁使用的品種。中國環氧樹脂行業協會專家稱所以在符合環保需求下，無鉛焊料的開發已成為必然趨勢。目前開發的無鉛焊料的熔點相對較高，因此再流焊峰值溫度也從目前含鉛焊料的230～245℃升高到250～265℃。

　　再有就是來自封裝工藝的挑戰。近年來半導體封裝技術領域內正經歷著2次重大變革，并蘊藏著第3次變革。第1次變革出現在20世紀70年代初期，其典型特征在于封裝形式從插入式(如DIP)向表面貼裝式(如QFP)轉變;第2次變革出現在20世紀90年代中期，其典型特征在于從四邊引腳型表面貼裝(如QFP)向平面陣列型表面貼裝(如BGA)的轉變。而出現于21世紀初期的第3次變革已初露端倪，其以芯片尺寸封裝(CSP)、三維疊層封裝以及全硅圓片型封裝為典型特征。在這3次變革過程中，封裝材料所扮演的角色將越來越重要，其已被視為挖掘集成電路極限(最優)性能的決定性因素。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，新型封裝技術的發展對于環氧塑封料提出了如下基本性能要求：高耐熱性、低吸潮性、低應力以及低成本。傳統環氧塑封料很難同時滿足上述要求，因此研制開發高性能環氧塑封料已勢在必行。